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2022-06-30 08:52:36 发布 公开

晶圆大厂迎来新一轮扩产潮 半导体设备供不应求 据报道,日前,全球第三大硅晶圆厂环球晶宣布扩产计划,该公司将在美国得克萨斯州新建一座生产12英寸硅晶圆的工厂。除环球晶外,近半年以来,台积电、三星、联华电子、英特尔等主力代工厂商和IDM也公布了新一轮扩产计划,投资金额达百亿级别。与此同时,国内芯片大厂也迎来加速扩产。 中芯国际(HK00981) 金股讯分别在北京、上海、深圳建立了3座12英寸晶圆厂,深圳厂预计2022年底可实现量产;华虹半导体及 华润微(SH688396)士兰微(SH600460) 等IDM厂也均已开始加速12英寸厂的扩产。 点评:晶圆厂快速扩产推动下,半导体设备支出快速增长。SEMI在最新发布的《世界晶圆厂预测报告》中指出,2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长18%,达到1070亿美元,首次超过1000亿美元大关。需求快速增长叠加原料供应紧张半导体设备产能吃紧,市场整体处于供不应求状态,交期不断延长。此前有报道称,半导体设备延长交期至18到30个月。
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